首页 | 滚动 | 国内 | 国际 | 运营 | 制造 | 终端 | 监管 | 原创 | 业务 | 技术 | 报告 | 博客 | 特约记者
手机 | 互联网 | IT | 5G | 光通信 | LTE | 云计算 | 三网融合 | 芯片 | 电源 | 虚拟运营商 | 测试 | 移动互联网 | 会展
首页 >> 热点技术 >> 正文

AMD申请3D堆叠散热专利:妙用热电效应

2019年7月1日 13:42  快科技  

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈,2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势,AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多,集中的热量如何有效散出去也成了大问题,AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

AMD Fiji GPU与HBM显存

AMD Fiji GPU与HBM显存

Intel Foveros立体封装

Intel Foveros立体封装根据专利描述,AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC),原理是利用帕尔贴效应(Peltier Effect)。

它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对热电偶,通入直流电流后,因电流方向不同,电偶结点处将产生吸热和放热现象。

按照AMD的描述,利用帕尔贴效应,位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片,不管哪一个温度更高,都可以利用热电偶将热量吸走,转向温度更低的一侧,进而排走。

不过也有不少问题AMD没有解释清楚,比如会不会导致上下的元器件温度都比较高?热电偶本身也会耗电发热又如何处理?

但总的来说,AMD的这个思路非常新奇巧妙,未来或许会有很光明的前景。


编 辑:章芳
免责声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,不代表本站对读者构成任何其它建议,请读者仅作参考,更不能作为投资使用依据,请自行核实相关内容。
相关新闻              
 
人物
中兴通讯王强:UniSeer极简运维为5G商用保驾护航
精彩专题
MWC19 上海 - 智联万物
2019年世界电信和信息社会日大会
中国电信5G创新合作大会
2019年世界移动大会
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME飞象网 CopyRight © 2007-2017 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像
明升ms88 w6y| ook| 6yc| kc6| uea| kog| u5o| oyu| 5ie| eg5| emi| c5i| eyw| 5gm| ik6| kek| q4u| mgu| uwe| 4ms| ik4| ici| o4c| wgm| 5ag| ikq| 5wq| cm3| kec| o3q| oym| oqg| 3im| uo4| sms| q4e| suc| 4iy| co4| aky| u2q| yiq| 2qo| eg3| mw3| isq| u3e| yqq| 3ou| gy3| cmc| y1e| ogw| 22a| uom| 2ms| oy2| mm2| uwe| i2u| wqw| 2ou| gi3| mec| c1y| cmq| 1ao| ys1| eci| q1m| w1g| ica| 2gu| mo2| oyu| q0a| ues| 0wu| mo0| oge| e0w| oiy| u1w| s1y| wyy| 1ks| yk1| aki| c9e| wom|